◇ 国外电镀工艺发展概况

第二次世界大战以后，为了适应电子工业的发展，镀金的规模日益扩大。目前，金镀层主要作为电子工业的功能性镀层。装饰性镀金的规模虽未减少，但所占比重却很小。与此同时，镀金工艺也有很大的进...

◇ 电镀金应用与电子行业

金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性（如掺有少量其他元素的硬金）。因而，它广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳...

◇ 电镀金在电子行业的使用

电镀金是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，原理上金层厚度可以无限。厚度2-50U"不等，整个线路通通镀上，以金当抗蚀刻金属进行蚀刻，再印防焊。适用...

◇ 电镀银刷银

1、当工件涂装前的表面处理：对当地镀银和相对小的区域工作的整个飞机刷电镀银可以使用。2、刷镀前处理、铜质量与其挂镀预处理对浸银洗后进入刷镀铝质量与部分，挂镀预处理对二次浸锌洗后进入...

◇ 电镀银的要求

电镀银的要求，专业电镀，镀银小型和大型部件在各种大小的桶，机架和布线设施。电镀银提供所有金属的导电性最高。它不是一种贵金属，将迅速氧化。镀银是最适合工程用途的焊表面，电接触特性，高...

◇ 滚镀铜镍工件镀层局部起泡的原因及处理方法

可能原因：游离NaCN过低原因分析：该工厂是常温滚镀氰化镀铜，外观铜镀层正常，经滚镀镍后，外观镍层也正常，经100℃左右温度烘烤后，却出现上述现象。若把正常镀镍上镀好铜的工件放到产...