◇ 电子电镀的流程

1、脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。2、活化：使用稀硫酸或相关之混合酸。3、镀镍：有使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。4、镀钯镍：目前皆为氨系。5、镀金：有金钴、金镍、金铁。6...

◇ 局部电镀方法

一、化整为零，拆成小件将不同的效果部分分别做成一个小零件，装配在一起，在形状不太复杂且组件有批量的条件下可实行，不过装配费时耗力，不利于产量的提升。二、包扎法这种方法是用胶布或塑料...

◇ 国外电镀工艺发展概况

第二次世界大战以后，为了适应电子工业的发展，镀金的规模日益扩大。目前，金镀层主要作为电子工业的功能性镀层。装饰性镀金的规模虽未减少，但所占比重却很小。与此同时，镀金工艺也有很大的进...

◇ 电镀金应用与电子行业

金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性（如掺有少量其他元素的硬金）。因而，它广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳...

◇ 电镀金在电子行业的使用

电镀金是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，原理上金层厚度可以无限。厚度2-50U"不等，整个线路通通镀上，以金当抗蚀刻金属进行蚀刻，再印防焊。适用...

◇ 电镀银刷银

1、当工件涂装前的表面处理：对当地镀银和相对小的区域工作的整个飞机刷电镀银可以使用。2、刷镀前处理、铜质量与其挂镀预处理对浸银洗后进入刷镀铝质量与部分，挂镀预处理对二次浸锌洗后进入...