电子电镀是现代微电子制造中的关键之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀，封装中电极凸点电镀，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的功能电镀，它已渗入到整个微电子行业，且在微机电、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。

       另外，由于电子电镀面对的是高含量的领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，要求比较高，在某种意义上它已成为一门不同于常规电镀的技巧。
       电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，包括印制板电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。

       为了到达要求，调整到适宜的工况条件，允许施加不同的电流密度。这样就可以得到高的生产速度。
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