（1）硫酸镍是镀液的主要成分，是镍离子的来源，在暗镍镀液中，一般含量是150gL～300gL。硫酸镍含量低，镀液分散能力好，镀层结晶细致，易抛光，但阴极电流效率和极限电流密度低，沉积速度慢，硫酸镍含量高，允许使用的电流密度大，沉积速度快，但镀液分散能力稍差。
（2）氯化镍或氯化钠只有硫酸镍的镀液，通电后镍阳极的表面很易钝化，影响镍阳极的正常溶解，镀液中镍离子含量迅速减少，导致镀液性能恶化。加入氯离子，能显著改善阳极的溶解性，还能提高镀液的导电率，改善镀液的分散能力，因而氯离子是镀镍液中小叫缺少的成分。但氯离子含量不能过高，否则会引起阳极过腐蚀或不规则溶解，产生大量阳极泥，悬浮于镀液中，使镀层粗糙或形成毛刺。因此，氯离子含量应严格控制。在常温暗镍镀液中，可用氯化钠提供氯离子。但有人对镀镍层结构的研究表明，镀液中钠离子影响镍镀层的结构，使镀层硬而脆，内应力高，因此，在其他镀镍液中为避免钠离子的影响，一般用氯化镍为宜。
（3）硼酸在镀镍时，由于氢离子在阴极上放电，会使镀液的pⅡ值逐渐上升，当pH值过高时，阴极表面附近的氢氧根离子会与金属离子形成氢氧化物夹杂于镀层中，使镀层外观和机械性能恶化。加入硼酸后，删酸在水溶液中会解离出氢离子，对镀液的pH值起缓冲作用，保持镀液pH值相对稳定。除硼酸外，其他如柠檬酸、醋酸以及它们的碱金属盐类也具有缓冲作用，但以硼酸的缓冲效果最好。硼酸含量过低，缓冲作用太弱，ph值不稳定。
过高因硼酸的溶解度小，在室温时容易析出，
（4）导电盐硫酸钠和硫酸镁是镀镍液中良好的导电盐。它们加入后，最大的特点是使镀暗镍能在常温下进行。另外，镁离子还能使镀层柔软、光滑、增加白度。一般来况，镀镍液中主盐浓度较高，因此，主盐兼起着导电盐的作用。含氯化镍的镀液，其导电率更高，因此，目前除低浓度镀镍液外，一般不另加导电盐。
（5）润湿剂 在电镀过程中，阴极上往往发生着析氢副反应。氢的析出，不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，会使镀层出现针孔。为了防止针孔产生，应向镀液中加入少量润湿剂，如十二烷基硫酸钠。它是一种阴离子型的表面活性剂，能吸附在阴极表面上，降低了电极与溶液问界面的张力，从而使气泡容易离开电极表面，防止镀层产生针孔。对使用压缩空气搅拌镀液的体系，为了减少泡沫，也可加入如辛基硫酸钠或2．乙基已烷基硫酸钠等低泡润湿剂。
（6）镍阳极除硫酸盐型镀镍时使用不溶性阳极外，其他类型镀液均采用可溶性阳极。镍阳极科r类很多，常用的有电解镍，铸造镍、含硫镍、含氧镍等。在暗镍镀液中，可用铸造镍，也可将电解镍与铸造镍搭配使用。为了防止阳极泥进入镀液，产生毛刺，一般用阳极袋屏蔽。
（7）pH值一般情况下，暗镍镀液的pH值可控制在4．5～5.4范围内，对硼酸缓冲作用最好。当其他条件一定时，镀液pH值低，溶液导电性增加，阴极极限电流密度上升，阳极效率提高，但阴极效率降低。如瓦茨液的pH值在5以上时，镀层的硬度、内应力、拉伸强度将迅速增加，延伸率下降。因此，对瓦茨液来说，pH值一般应控制在3．8～4.4较适宜，通常只有在常温条件下使用的镀液才允许使用较高的pH值。
（8）温度根据暗镍镀液组成的不同，镀液的操作温度可在15℃叶60℃的范围内变化。添加导电盐的镀液可以在常温下电镀。而使用瓦茨液的目的是为了加快沉积速度，因此，可采用较高的温度。若其他条件相同，通常提高镀液温度，可使用较大的电流密度而不致烧焦，同时镀层硬度低，韧性较好。
（9）阳极电流密度 在瓦茨液中，通常阴极电流密度的变化，对镀层内应力的影响不显著，从生产效率考虑，只要镀层不烧焦，一般都希望采用较高的电流密度。
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